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荣耀正式官宣，2月27日北京时间20:30举行荣耀Magic 5系列和荣耀Magic Vs新机发布会，而新机将会亮相于巴塞罗那MWC2023。而且，根据数码博主@数码闲聊站爆料表示，荣耀Magic 5系列已经通过3C认证，配备66W快充，荣耀Magic 5系列国行会在3月发售。根据认证信息，新标配的66W充电头由长沙比亚迪工厂和荣耀自家工厂生产。

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荣耀Magic 5系列包括荣耀Magic 5、Magic 5 Pro和Magic 5 至臻版。新机采用1/1.1英寸主摄+大光圈新模组新方案，还会配备50MP/64MP辅助镜头规格。荣耀Magic 5系列将会搭载骁龙8二代处理器，配备6.8英寸护眼柔性屏，支持100W有线快充、50W无线快充，还支持结构光和IP68防水防尘。新机的渲染图也被曝光。

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荣耀Magic 5的摄像模组和荣耀此前发布的官宣视频一样，内含三颗镜头，呈现等边三角排列，其中一颗为潜望式长焦镜头，下方为闪光灯，最高支持100倍数码变焦。

编辑点评：荣耀Magic 5系列将会定位为高端旗舰产品，荣耀CEO赵明此前表示，要将Magic 5系列打造为影像、通信、安全、智慧化领先的高端旗舰。荣耀手机在MWC2023大会上发布自己的新产品，相信是对荣耀Magic 5系列有很强的信息，而且手机定位高端产品，手机在性能和影像上面应该已经是一流旗舰水平了，一起期待一下。